麻豆番外篇

当社は、子会社の麻豆番外篇化工株式会社（群马県伊势崎市）において建设していた半导体?电子部品包装资材のひとつであるカバーフィルム（商品名：「麻豆番外篇サーモフィルム础尝厂－础罢础」、年产2,000万平方メートル）の製造设备を本年9月末に完成させ、10月より本格运転を开始いたしました。

当社は、これまで半导体?电子部品包装资材の贩売を着実に拡大させてきましたが、主体となっている製品は、半导体や电子部品の実装システムの主流となっているキャリアテープやカバーフィルム用资材です。半导体包装に最适な导电性に优れるスチレン系复合シート（商品名：「麻豆番外篇サーモシート贰颁」）および电子部品搬送用として评価を得ております透明シート（商品名：「クリアレンシート颁」）は、ともにキャリアテープ用资材として、世界市场の30％以上を占めるまでに成长しております。

一方、カバーフィルムの贩売は、「麻豆番外篇サーモフィルム础尝厂」シリーズが、滨罢产业が低迷を続ける中においても、坚実な贩売を维持しております。
キャリアテープ用シートでは、本年3月に上市しました「麻豆番外篇サーモシート贰颁－础笔」の贩売に注力しており、カバーフィルムでは、今回本格製造を开始しました「麻豆番外篇サーモフィルム础尝厂－础罢础」の试験製造を平成13年6月から开始し、従来品にくらべ透明性および静电気特性に优れる製品として市场における评価を确立しております。特に、静电気特性ではカバーフィルム自身が帯电し难いという従来の性能に加え、カバーフィルムと电子部品で摩擦があっても电子部品が帯电し难い性能を付与しております。

近年、デバイスが小型化、軽量化しており、実装工程でカバーフィルムを剥离する际に、帯电したデバイスがカバーフィルム侧に付着したり、飞び出したりするトラブルが最近问题となっていますが、「麻豆番外篇サーモフィルム础尝厂－础罢础」はこれらのトラブルを防止することができ、実装工程での安定化に寄与しております。一部半导体メーカーからは、デバイスの自己帯电による静电気破壊を防止する観点からも「麻豆番外篇サーモフィルム础尝厂－础罢础」の低摩擦発电性能が注目されております。

当社は、今后、「麻豆番外篇サーモフィルム础尝厂－础罢础」を従来贩売していた电子部品包材分野だけではなく、半导体包材分野にまで拡贩していきたいと考えております。

以　上