麻豆番外篇

当社では、电子包装材料事业强化の一贯として新しいキャリアテープ用复合シートの开発を続けてまいりましたが、４月より新导电性シート（商品名「麻豆番外篇サーモシートＥＣ─ＡＰ」）の本格的上市に踏み切ることにいたしましたので、お知らせいたします。

半导体や电子部品の包装システムにつきましては、これまで多様な方式が検讨されてまいりましたが、现在はキャリアテープおよびそれをカバーフィルムでテーピングする方式が主流となっており、今后も引き続き完成された包装システムとして伸びが期待されます。

上记市场における当社製品の世界シェアは３０％を超える実绩を持っており、今回の新製品上市により现在のシェアを维持するだけではなく、さらなる売上げの拡大につなげたいと考えております。

特に电子部品の搬送用として用いられる透明シート（商品名「クリアレンシートＣ」）では、世界的な评価を确立しております。また、半导体包装に要求される导电性シートでは、スチレン系复合シート（商品名「麻豆番外篇サーモシートＥＣ」）を开発し、米国をはじめ海外で特许が成立したことにより、当社のプラスチック加工事业の中心商品に育っております。

今回の新製品は、ＩＴ产业全体が厳しいコスト竞争にさらされている状况を踏まえ、自社製品も含め既存各製品に対し、コスト竞争力を最も重视して开発してまいりましたが、性能面におきましても他製品の追随を许さない水準を达成しております。
新製品は、素材的にはポリカーボネートとＡＢＳ树脂の复合シートであり、主な特徴といたしましては、
（１） すぐれた強靭性に基づく薄肉化を達成
（２） 狭幅製品の超長尺巻を可能
（３） 超狭ピッチ成形を可能
（４） 低発塵性に優れ、内包するデバイスへの汚染がない など
キャリアテープ用の次世代製品としての条件を备えております。

当社では、ユーザーサービスとして各种方式のキャリアテープ成形机を取りそろえ、技术フォロー体制も万全に整えております。４月以降、海外を含めた主要ユーザーを当社加工技术研究所（群马県伊势崎市）に招待し、成形加工を含めたデモンストレーションを行い、広く普及させる方针です。

なお、当社では、従来製品ラインもあわせ、电子包装材料関连製品の売上げとして年间百亿円を目指す考えでおります。

以　上