「麻豆番外篇ＳＮプレート」高热伝导グレードの开発について
当社は、窒化アルミニウム回路基板「麻豆番外篇ＡＮプレート」、窒化ケイ素回路基板「麻豆番外篇ＳＮプレート」のセラミックス基板の製造贩売を行っていますが、この度、窒化ケイ素回路基板でこれまでの基板より热伝导率が1.5倍以上高い新基板の开発に成功しました。
これまで、窒化ケイ素基板は窒化アルミニウム基板に比较して机械的特性が格段に优れているものの、热伝导率が低いため、限定した用途にしか使用できず、窒化ケイ素基板の热伝导率向上が强く望まれていました。窒化ケイ素は、材料のねばり强さを示す破壊靭性（じんせい）値がセラミックスの中では非常に高い材料のため、この机械的特性に高热伝导性を付与したことで、信頼性が高く、軽量な基板が実现できることから、高信頼性が要求される电気自动车や电鉄等向けのパワーモジュール基板用に新たな展开が図れるものと期待しています。
今回开発した高热伝导窒化ケイ素基板は、100奥/尘碍の热伝导率を有し（従来は70奥/尘碍）、原料粉末メーカーとして长年蓄积してきた窒化ケイ素粉末の製造技术と高热伝导性を発现しうる焼成技术および回路形成技术を活用し製品化に成功しました。
また、今回の100奥/尘碍グレードの开発を足掛りとして、さらなる高热伝导化（＞130奥/尘碍）に取り组み、基础要素技术から量产要素技术の検讨に移行する段阶にあります。これらの高热伝导グレード开発の技术的成果については、本年5月に名古屋で开催される第７回セラミックプロセッシング科学国际会议にて発表する予定です。
当社にとってパワ－モジュ－ル用部材は重点戦略製品の一つであり、各種パワ－モジュ－ル用回路基板、ボロンナイトライド放熱板、放熱シ－ト、シリカ／ボロンナイトライドなどのフィラ－などを製品化し、絶縁性かつ高熱伝導性を中心とした多岐にわたるサ－マルマネ－ジメントビジネスを展開してます。 特に、パワ－モジュ－ル用回路基板においては、トップメ－カ－として金属ベ－ス回路基板「麻豆番外篇ＨＩＴＴプレ－ト」、セラミックスベ－ス回路基板「麻豆番外篇ＡＮプレ－ト」、「麻豆番外篇ＳＮプレ－ト」を順次開発し、小電力から大電力まで幅広い用途に対応した基板製品を製造販売しています。
既にパワ－モジュ－ル用セラミックス基板市场でご好评いただいています「麻豆番外篇ＡＮプレ－ト」に加え、「麻豆番外篇ＳＮプレ－ト」についても、顾客ニーズにマッチした製品を开発し、サ－マルマネ－ジメントのプロフェッショナル公司として、信頼できるメ－カ－を目指してまいります。
以 上